Hitekno.com - Diberitakan sebelumnya, Qualcomm tengah mempersiapkan System on Chip (SoC) baru bertenaga besar. Tidak lain chip baru ini adalah Qualcomm Snapdragon 1000.
Kabar terbarunya, Snapdragon 1000 bakal menjadi ancaman serius bagi Intel di pasar ultrabook. Hal ini diketahui dari bocoran terbaru yang muncul.
Thermal Design Power (TDP) dari Snapdragon 1000 bakal di sekitaran 12 watts. Hal jelas bakal menjadi rival Intel U series yang memiliki TDP 15 watt.
Baca Juga: Jadikan Video Kamu Makin Populer di IGTV dengan Cara Ini
Dilansir extremetech, Snapdragon 1000 juga bakal mendedikasikan daya untuk CPU hingga 6,5 watt. Daya ini termasuk untuk GPU dan AI atau machine learning yang tertanam di dalamnya.
Dari laporan terbaru WinFuture.de, Snapdragon 1000 memiliki nama Project Poipu ini dilengkapi dengan RAM LPDDR4X hingga 16 GB, internal memory 256 GB, gigabit WLAN, dan chip power manajemen baru.
Jika Snapdragon 845 memiliki ukuran 12.4 x 12.4mm, Snapdragon 1000 bakal berukuran sedikit lebih besar yaitu 20 x 15mm.
Baca Juga: Adobe Siap Sematkan Teknologi AI untuk Deteksi Foto Hoax
Walaupun lebih besar dari seri-seri sebelumnya, tapi ukuran ini masih lebih kecil dibanding chip buatan Intel.
Bocoran baru lainnya, disebutkan kalau Qualcomm akan menggunakan socket untuk Snapdragon 1000. Tidak seperti sebelumnya yang ditanam ke motherboard.
Hal ini memungkinkan untuk menukar chip dari motherboard yang satu ke yang lain.
Baca Juga: Cheza, Chromebook pertama di Dunia dengan Snapdragon 845
Dilansir Gizmochina, Snapdragon 1000 ini bakal dipasarkan untuk beberapa region. Dan ASUS dirumorkan menjadi salah satu yang pertama menggunakannya.
Baca Juga: Snapdragon 1000, Senjata Qualcomm Lawan Intel di Pasar Ultrabook