Teardown Xiaomi Mi 11, Ungkap Seperti Ini Isinya

Hitekno.com - Xiaomi Indonesia telah resmi menghadirkan HP flagship terbarunya. Yakni Xiaomi Mi 11 yang membawa berbagai teknologi dan terkini, termasuk dengan chipset Qualcomm Snapdragon 888.

Terkini, Xiaomi Indonesia menggelar acara sesi teardown alias membongkar seperti apa jeroan dari HP flagship mereka ini. 

Langkah ini diambil sebagai bentuk komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya.

Baca Juga: Pre-order Xiaomi Mi 11 Dimulai, HP Flagship dengan Fitur Video Sinematik

Sesi teardown dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior ical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia. Dalam kesempatan itu, bisa terlihat langsung komponen yang dibongkar badan smartphone untuk melihat keunggulan-keunggulan dari Mi 11 Movie Magic.

Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship, mulai dari generasi terkini chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera,  dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.

Performa bias tersebut bisa dikemas dalam desain yang ramping dan ringan menjadikan Xiaomi Mi 11 sebuah produk yang indah sekaligus bertenaga.

Baca Juga: Xiaomi Mi 11 Tidak Waterproof, Ini Penjelasan Perusahaan

"Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya," kata Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.

Xiaomi Mi 11 akan hadir dalam 2 varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada tanggal 23 Maret di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.

Membongkar Movie Magic

Baca Juga: Snapdragon 888 Bakal Langka, Apakah Xiaomi Mi 11 Bakal Jadi HP Gaib?

Sebelum membongkar, Xiaomi mengingatkan bahwa hal ini hanya boleh dilakukan oleh teknisi yang berpengalaman. Proses teardown Xiaomi Mi 11 diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera, memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yakni kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.

Kamera Xiaomi Mi 11 tidak hanya menawarkan resolusi gambar, melainkan fitur kamera yang memudahkan penggunanya untuk menciptakan karya dengan satu sentuhan saja seperti  magic zoom, time freeze, parallel world, freeze frame, night time-lapse, dan slow shutter.

Baca Juga: Xiaomi Mi 11 Resmi Rilis, Jadi Pertama di Indonesia dengan Snapdragon 888

Modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang disoroti. HP flagship Xiaomi ini memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon untuk memastikan suaranya tidak hanya lantang tapi juga bisa menampilkan pengalaman yang unik.

Dilanjutkan oleh baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.

Sesi teardown Xiaomi Mi 11 juga memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat berikut teknologi pendinginan yang dipakai.

Xiaomi Mi 11 merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru ini dan menikmati kecanggihan fitur yang ditawarkan dari performa, kemampuan pengolahan gambar hingga algoritma AI.