Paten Desain HP Modular Xiaomi Bocor, Kameranya Bisa Diganti?

Hitekno.com - Tren HP flagship yang berkembang saat ini masih mengarah ke layar lipat atau layar dengan desain melengkung. Bocoran mengenai paten desain HP modular milik Xiaomi diketahui telah tersebar ke publik.

Desain modular sendiri merupakan prinsip desain yang memecah sistem menjadi bagian-bagian lebih kecil. Bagian lebih kecil itu disebut modul di mana mereka bisa dimodifikasi, diganti, atau ditukar secara independen dengan modul lain.

Hanya sedikit produsen yang meluncurkan HP berdesain modular atau semi modular. Motorola di bawah seri Moto Z dan Fairphone termasuk di antaranya.

Baca Juga: PlayStation Patenkan AI, Cerdas Bisa Main Game untuk Player

Kita mungkin juga teringat dengan Project Ara dari Google yang diinisiasi oleh Motorola. Sayangnya, perangkat hanya sebatas konsep dan masih belum bisa diluncurkan secara komersial.

Dikutip dari Gizmochina, Xiaomi telah mengajukan paten di United States Patent and Trademark Office (USPTO) dalam kategori perangkat elektronik.

Dokumen telah tersebar pada beberapa pekan yang lalu di mana Concept Creator akhirnya memberikan ilustrasi menawan di blog Let's Go Digital. Render yang diunggah oleh blog teknologi Let's Go Digital mengungkapkan desain HP yang memiliki fitur "bongkar pasang".

Baca Juga: Sony Ajukan Paten Unik, Kontroler Game dari Buah Pisang!

Desain paten dirilis pada 29 April 2021 dan telah masuk dalam database World Intellectual Property Organization (WIPO). Dokumentasi tambahan menjelaskan secara rinci tentang smartphone Xiaomi yang terdiri dari tiga modul.

Untuk memberikan visualisasi lebih baik, desainer grafis Belanda bernama Jermaine Smit, alias Concept Creator membuat serangkaian render berdasarkan paten Xiaomi.

Dua dari tiga modul tersebut memiliki fitur layar dan ketika keduanya dihubungkan bersama, akan terbentuk panel tampilan besar tanpa terlihat jahitan.

Baca Juga: LG Patenkan Desain "HP Gulung" Anyar, Bawa Layar Sekunder?

Modul dapat bergabung satu sama lain dengan mekanisme geser. Itu berarti modul dapat disatukan dengan cara menempelkan pada bagian samping kemudian modul lain digeser secara perlahan untuk menggabungkan mereka.

Modul pertama berisi motherboard dan sistem kamera sedangkan modul kedua berisi baterai. Selain itu, modul ketiga akan membentuk bagian bawah smartphone. Modul ini mudah dipertukarkan dan dapat berisi fungsi tambahan.

Misalnya, pengguna bisa memakai modul speaker atau modul kamera zoom. Terdapat pilihan untuk mengganti menggunakan kamera zoom atau modul kamera biasa. Ini masih sebatas desain paten sehingga perusahaan pasti butuh waktu dalam membentuk perangkat purwarupa atau prototipe.

Baca Juga: Data Center Baru, 3 Indonesia Pakai Solusi Modular Prefabrikasi Huawei

Tak menutup kemungkinan pula paten hanya berakhir pada "konsep" dan tidak dirilis secara komersial. Namun melihat desainnya yang cukup apik, paten HP modular dari Xiaomi ini dapat menjadi perangkat menarik di masa depan.