Hitekno.com - Dalam gelaran Computex 2021, AMD resmi mengenalkan beragam inovasi teknologi komputasi dan beragam produk terbarunya. Termasuk prosesor AMD Ryzen 5000G series dan kartu grafis AMD Radeon 6000M series.
Beragam teknologi dan produk grafis terbarunya untuk mempercepat ekosistem komputasi berperforma tinggi, mencakup game, PC, dan data center.
Presiden dan CEO AMD, Dr. Lisa Su meluncurkan terobosan terbaru dalam komputasi performa tinggi yang dipelopori oleh AMD dengan teknologi chiplet 3D baru; adopsi yang diperluas dari komputasi AMD dan teknologi grafis di pasar otomotif dan seluler dengan pemimpin industri dari Tesla dan Samsung.
Baca Juga: Ditenagai AMD Ryzen 5000, Tiga Laptop Baru Acer Rilis di Indonesia
Penawaran prosesor AMD Ryzen baru untuk para antusias dan pengguna PC; mentenagai performa data center dengan prosesor AMD EPYC Generasi ke-3 terbaru; dan jajaran lengkap teknologi grafis AMD baru untuk para gamer.
"Di Computex, kami berfokus pada peningkatan adopsi komputasi berperforma tinggi dan teknologi grafis kami karena AMD terus menetapkan kecepatan inovasi untuk industri," kata Dr. Su.
"Dengan peluncuran prosesor Ryzen dan Radeon baru kami dan gelombang pertama notebook AMD Advantage, kami terus memperluas ekosistem produk dan teknologi terdepan AMD untuk para gamer dan antusias. Garis depan inovasi berikutnya dalam industri kami adalah membawa desain chip ke dalam 3D. Penerapan pertama teknologi chiplet 3D kami di Computex menunjukkan komitmen kami untuk terus mendorong komputasi dengan perfroma tinggi untuk meningkatkan pengalaman pengguna secara signifikan. Kami bangga atas kerjasama mendalam yang telah kami kembangkan di seluruh ekosistem untuk mentenagai produk dan layanan yang penting bagi kehidupan kita sehari-hari." lanjutnya.
Baca Juga: AMD Radeon Software Tingkatkan Funsi Gaming dan Fitur Kustomisasi
Mempercepat Inovasi Chiplet dan Kemasan
AMD terus mengembangkan kepemimpinannya di IP dan investasi dalam manufaktur terdepan dan pengemasan dengan teknologi chiplet 3D AMD, sebuah terobosan pengemasan yang menggabungkan arsitektur chiplet inovatif AMD dengan stacking 3D menggunakan pendekatan hybrid terkemuka di industri yang menyediakan lebih dari 200 kali kepadatan interkoneksi.
Pada chiplet 2D dan lebih dari 15 kali kepadatan dibandingkan dengan solusi pengemasan 3D yang ada. Dipelopori dengan kolaborasi yang erat dengan TSMC, perusahaan teknologi terdepan ini juga mengkonsumsi lebih sedikit energi dibandingkan dengan solusi 3D yang ada saat ini dan merupakan teknologi stacking silikon aktif yang paling fleksibel di dunia.
Baca Juga: Lenovo Legion 7 dan Legion 5 Pro, Laptop Gaming dengan AMD Ryzen Terbaru
AMD menunjukkan pengaplikasian teknologi chiplet 3D pertama di Computex 2021 – cache vertikal 3D yang terikat pada prototipe prosesor AMD Ryzen Seri 5000 yang dirancang untuk memberikan peningkatan performa yang signifikan di seluruh rangkaian aplikasi yang luas.
AMD berada di jalur yang tepat untuk memulai produksi produk komputasi high-end masa depan dengan chiplet 3D pada akhir tahun ini.
Menghadirkan Arsitektur Gaming AMD RDNA 2 ke Target Pasar yang Baru
Baca Juga: Tianshu Zhixin Kenalkan Big Island, GPU dari China Penantang Nvidia dan AMD
AMD mengumumkan untuk membawa pengalaman bermain game baru ke pasar otomotif dan mobile melalui kemitraan yang erat dengan para pemimpin industri.
Kartu Grafis Mobile AMD Radeon 6000M Series Mentenagai Laptop Gaming Premium Generasi Berikutnya
AMD memperkenalkan beberapa solusi baru yang kuat untuk membawa game dengan performa tinggi ke level baru.
Memperluas Portofolio AMD Ryzen
AMD memperluas jajaran prosesor Ryzen lebih jauh ke area desktop dengan opsi baru untuk sistem komersial dan para antusias.
Memecahkan Tantangan Bisnis dengan Prosesor AMD EPYC Generasi ke-3
AMD memamerkan bagaimana kepemimpinan dari prosesor AMD EPYC Generasi ke-3 dan kemitraan yang mendalam di seluruh ekosistem server memungkinkan layanan dan pengalaman digital yang diandalkan miliaran pengguna setiap hari.