Realme GT Neo3 dan Redmi K50 Diprediksi Usung Dimensity 8000

Dimensity 8000 dikabarkan bakal dibanderol lebih terjangkau dibanding Dimensity 9000.

Rezza Dwi Rachmanta

Posted: Sabtu, 18 Desember 2021 | 19:44 WIB
Logo MediaTek. (MediaTek)

Logo MediaTek. (MediaTek)

Hitekno.com - Kita telah mengetahui performa kencang chipset MediaTek Dimensity 9000 pada platform benchmark beberapa waktu lalu. Bocoran terbaru mengungkap HP premium yang mengusung Dimensity 8000, chipset setingkat di bawah Dimensity 9000.

Perusahaan sebelumnya sudah memamerkan fitur-fitur Dimensity 9000. Mereka mengklaim bahwa ini adalah chipset bersistem fabrikasi 4 nm paling canggih secara teknis.

Vice President of Corporate Marketing MediaTek, Finbarr Moynihan menjelaskan keunggulan Dimensity 9000 dan membahas mengenai pesaingnya.

Baca Juga: Vivo Y74s 5G Ditenagai MediaTek Dimensity 810, Berapa Harganya?

Chipset tersebut merupakan produk pertama yang menggunakan core ARM Cortex X2 berdasarkan arsitektur ARM V9. Dimensity 9000 memiliki CPU octa-core berkonfigurasi satu core Cortex X2 (clock speed 3.05 GHz) + tiga core Cortex A710 (clock speed 2.85 GHz) + empat core Cortex A510 (1.8 GHz).

Dikutip dari GSMArena, bocoran dari leaker populer Digital Chat Station mengklaim bahwa Realme GT Neo3 dan Xiaomi Redmi K50 dapat mengusung chipset Dimensity 8000.

Leaker membocorkan perangkat yang bakal mengusung Dimensity 8000. (Weibo)
Leaker membocorkan perangkat yang bakal mengusung Dimensity 8000. (Weibo)

Itu merupakan chipset dengan kinerja lebih rendah dan harga lebih terjangkau dibanding Dimensity 9000. Belum diketahui terkait detail Dimensity 8000 dan skor benchmark yang pernah diraihnya.

Baca Juga: 9 Fitur Andalan MediaTek Dimensity 920

Namun bocoran yang beredar menyatakan bahwa Dimensity 8000 akan diproduksi berdasarkan proses fabrikasi 5 nm TSMC, bukan node mutakhir 4 nm seperti Dimensity 9000.

MediaTek Dimensity 9000. (MediaTek)
MediaTek Dimensity 9000. (MediaTek)

Meski begitu, sistem fabrikasinya setingkat lebih baik jika dibandingkan seri Dimensity 1000 (6 nm). Chipset ini diyakini melewatkan desain anyar ARM Cortex-A710 dan A510 serta tetap mempertahankan desain lawas, ARMv8 - empat core CPU Cortex-A78 (2,75 GHz) dan empat A55 (2,0 GHz).

Chipset diprediksi menawarkan dukungan layar FullHD+ hingga 168Hz dan QHD+ pada 120Hz, memori LPDDR5, dan penyimpanan UFS 3.1.

Baca Juga: Berbekal Dimensity 1100, POCO X3 GT Diklaim Sangup Libas Game Berat

Berdasarkan bocoran sebelumnya, Redmi K50 Gaming Pro bakal debut dengan mengusung Dimensity 9000. Terdapat kemungkinan bahwa Dimensity 8000 akan menjadi dapur pacu dari seri Redmi K50 yang berada setingkat di bawah model Gaming Edition.

Berita Terkait
Berita Terkini

Salah satu keunggulan smartphone di tahun depan, tidak hanya kecanggihannya tapi juga bezelnya yang tipis....

gadget | 11:40 WIB

Beredar sebuah gambar yang diduga menggambarkan Redmi Turbo 4 yang akan datang telah bocor di China....

gadget | 10:29 WIB

Samsung Galaxy Watch Ultra adalah wearables idaman buat mereka yang suka bertualang hingga merasakan adrenalin tinggi sa...

gadget | 09:25 WIB

Realme berhasil mengukir catatan sejarah baru di Indonesia lewat realme C75. Sebab HP Realme itu berhasil memecahkan rek...

gadget | 20:13 WIB

POCO M7 Pro 5G siap meluncur minggu depan, terungkap prosesor yang akan digunakan....

gadget | 12:50 WIB