Ice Universe: Oppo Siap Kenalkan Chipset Buatan Perusahaan di Tahun 2024

Hitekno.com - Tak hanya smartphone, Oppo kabarnya tertarik untuk mengembangkan chipset secara mandiri. Leaker populer bernama Ice Universe membocorkan bahwa Oppo sedang mengerjakan chipset HP pada saat ini.

Ice Universe mengklaim bahwa perusahaan berecana mengenalkan chipset ini pada tahun 2024. Perlu diketahui, Oppo baru saja mengenalkan perangkat keras seperti ISP MariSilicon X dan chip Bluetooth MariSilicon Y terbaru.

Perusahaan mampu membuktikan diri bahwa mereka mampu mengembangkan chip kamera secara mandiri. HP flagship Oppo bahkan sudah membenamkan chip khusus buatan perusahaan.

Baca Juga: Turun Hampir Rp 1 Juta, Ini Update Harga Samsung Galaxy A52s 5G di Akhir Tahun 2022

Menurut laporan dari Ice Universe, Oppo diduga mempekerjakan ribuan orang untuk mengerjakan proyek chipset.

Ini hampir pasti bakal menjadi chip berbasis ARM yang berarti akan menggunakan CPU Cortex dan GPU Mali.

Desain MariSilicon ditempatkan untuk hal-hal seperti ISP dan bagian dari konektivitas nirkabel. Cukup menarik untuk melihat perusahaan yang dipilih Oppo sebagai mitra dalam pembuatan chipset.

Baca Juga: 3 Cara Membuka file ZIP di HP Maupun Laptop, Bisa Tanpa Aplikasi

Google memilih Samsung karena merancang keseluruhan chipset dari bawah ke atas adalah proses yang rumit. Bahkan saat mereka telah memiliki potongan yang sudah jadi.

Sudah lebih dari setahun kita mengetahui desas-desus bahwa Oppo tertarik membangun chipset khusus berdasarkan sistem fabrikasi 3 nm TSMC.

Saat itu, laporan mengklaim bahwa ponsel pertama dengan chip baru akan tiba pada tahun 2023. Meski begitu, proses 3 nm TSMC mengalami beberapa penundaan sehingga kemungkinan besar bakal mengacaukan rencana tersebut.

Baca Juga: HP Misterius Oppo Bakal Dilengkapi Kamera Hasselblad, Varian Find X6?

Oppo menggunakan strategi 3+N+X pada tahun 2020, dengan "3" mewakili tiga teknologi inti Oppo (Mariana, Pantanal, dan Andes). Tiga teknologi itu mencakup bisnis chip, rekayasa perangkat lunak dan layanan cloud.

Liu Bo, selaku VP Oppo mengungkap bahwa pengiriman NPU Mariana MariSilicon X telah melampaui 10 juta unit.

Pada November lalu, mereka mengklaim bahwa perusahaan menerima banyak pesanan pada produk chip image MariSilicon X.

Perangkat yang menggunakan MariSilicon X Gen 2 kemungkinan besar adalah Oppo Find X generasi anyar atau Oppo Reno series. Berdasarkan informasi terpisah melalui leaker berinisial DCS, Oppo bersiap merilis Find X6 Pro dalam waktu dekat.

Jika bocoran dari leaker benar, HP flagship Oppo diprediksi bakal memiliki chip pengolahan gambar dan chipset mandiri pada tahun 2024.