MWC 2023: MediaTek Pamerkan Teknologi 5G hingga Komunikasi Satelit

Hitekno.com - Dalam gelaran Mobile World Congress atau MWC 2023 ini, MediaTek memamerkan sederet teknologi baru. Mulai dari teknologi 5G, komunikasi satelit, komputasi dan konektivitas lainnya.

Melalui gelaran MWC 2023 yang digelar di Barcelona, Spanyol, MediaTek mengungkap sederet produk terbarunya seperti Dimensity, Filogic, Genio, Kompannio, dan Pentonic.

MediaTek juga akan mendemonstrasikan platform komunikasi satelit dan perangkat bertenaga MediaTek dari beberapa merek terbesar di dunia.

Baca Juga: Dibekali MediaTek Dimensity 920, Harga Infinix Zero 5G 2023 cuma Rp 3 Jutaan

"Portofolio teknologi kami yang beraneka ragam menegaskan bagaimana kami berada di posisi yang baik untuk menjawab tren terbaru, seperti menghadirkan konektivitas 5G dan satelit ke beragam perangkat, serta menyediakan kemajuan dalam teknologi terkini," ujar Joe Chen, President of MediaTek.

"Kami juga akan memiliki sejumlah perangkat terbaru yang ditenagai MediaTek untuk menunjukkan bagaimana kami menghadirkan pengalaman luar biasa di setiap kategori produk." lanjutnya.

Solusi untuk Konektivitas, 5G, mmWave, dan lainnya

Baca Juga: MediaTek Perkenalkan Dimensity 7200, Apa Saja Kesaktiannya?

Solusi 5G Non-Terrestrial Network (NTN) berbasis standar 3GPP dari MediaTek menyediakan komunikasi satelit dua arah ke smartphone dan perangkat lain.

Di stan MediaTek, peserta MWC 2023 dapat melihat sejumlah perangkat terbaru bertenaga NTN MediaTek. MediaTek juga akan menampilkan teknologi New Radio NTN (NR-NTN) generasi terbaru perusahaan untuk kali pertama.

Selain membawa era baru konektivitas komunikasi satelit, MediaTek juga berfokus menyediakan konektivitas teknologi 5G tercepat dan terandal kepada konsumen. 

Baca Juga: MediaTek Dimensity 7200, Hadirkan Performa Gaming dan Fotografi

Salah satu contoh yang akan ditampilkan oleh perusahaan adalah teknologi Access Traffic Steering, Switching, and Splitting (ATSSS) canggih.

MediaTek dan Deutsche Telekom baru-baru ini mengenalkan bukti konsep (PoC) pertama di dunia untuk standar ATSSS 3GPP Release 16 (R16)  yang menggunakan chipset unggulan MediaTek Dimensity 9200.

Penampilan ini memusatkan pada konektivitas multi akses untuk menjamin pengalaman pelanggan yang mulus dan lebih baik.

Baca Juga: Dereta Teknologi Terkini yang Dipamerkan MediaTek di CES 2023

Sebagai penggunaan pertama (use case) yang diterapkan di lab, fungsi ATSSS adalah menjamin kualitas panggilan suara dan video dalam kondisi stabil dalam peralihan seluler 5G ke Wi-Fi atau sebaliknya, juga memastikan pengguna untuk menerima koneksi terbaik tanpa gangguan.

Solusi ini juga bisa berjalan dalam jaringan akses seluler yang tersedia juga titik akses Wi-Fi sehingga memudahkan untuk meningkatkan pengalaman pelanggan dan kinerja jaringan yang hemat biaya.

MediaTek juga akan menampilkan hasil kerja sama dengan Ericsson yaitu teknologi 5G mmWave beam  yang berfungsi meningkatkan kinerja dan keandalan koneksi.

Selain itu, MediaTek akan menghadirkan 5G UltraSave for mmWave dengan Keysight 5G Network Emulation Solutions—teknologi ini menggambarkan bagaimana desain perangkat keras dan perangkat lunak untuk memperpanjang masa pakai baterai selama transmisi data berkecepatan tinggi untuk berbagai perangkat 5G.

Smartphone dan Tablet

Dengan memberi daya ke beragam perangkat andalan dari smartphone hingga perangkat pasar massal, seri chipset Dimensity MediaTek memberikan kolaborasi antara konektivitas, multimedia, AI, dan inovasi gambar yang tak tertandingi.

Di MWC 2023, MediaTek akan menonjolkan bagaimana chipset MediaTek Dimensity 9200 membawa smartphone premium ke level lebih tinggi. Demo yang disajikan, antara lain dukungan pelacakan perangkat keras MediaTek yang menghadirkan visual menakjubkan untuk gaming, Intelligent Display Sync 3.0 yang mengatur kecepatan refresh secara real-time, dan Intelligent Image Semantic Segmentation yang mengoptimalkan kualitas foto dengan segmentasi banyak orang dan manajemen warna banyak lapisan.

Di ajang tersebut, MediaTek juga akan menampilkan perangkat premium terakhir yang ditenagai Dimensity 9200, yaitu smartphone vivo X90 and X90 Pro.

MediaTek membuat langkah signifikan ke model tablet dan smartphone lipat, serta akan memamerkan perangkat di setiap kategori di MWC, seperti OPPO Find N2 Flip dn Tecno PHANTOM V Fold, keduanya ditenagai MediaTek Dimensity 9000+, lalu OnePlus Pad dan Lenovo Tab Extreme, yang keduanya ditenagai chipset premium MediaTek Dimensity 9000.

Di sisi lain, MWC 2023 menjadi debut pertama bagi keluarga MediaTek Dimensity 7000 MediaTek  dengan menampilkan seri terbaru MediaTek Dimensity 7200. chipset ini menghadirkan AI mutakhir yang keren, mendukung gaming yang uat, kecepatan 5G mengesankan, dan mendukung masa pakai baterai yang lebih lama.

Dibangun pada proses 4nm generasi kedua dari pabrikan TSCM MediaTek Dimensity 7200 mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 (dengan kecepatan operasi hingga 2,8GHz), enam inti Cortex-A510, AI Processing Unit yang tertanam, serta Arm Mali G610 GPU. Dengan Imagiq 765 and14-bit HDR ISP MediaTek, chipset ini mendukung pengambilan video 4K HDR dan kamera 200MP.

Modem internal R16 Sub-6GHz 5G mendukung downlink hingga 4.7Gbps, ditambah 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan VoNR.

MediaTek juga akan merilis tambahan terbaru untuk seri smartphone Helio, yaitu MediaTek Helio G36, yang didesain sebagai perangkat gaming untuk pasar yang lebih luas. 

MediaTek Helio G36 menyediakan smartphone terjangkau dengan kecepatan puncak 2.2GHz dari CPU octa-core Arm Cortex-A53. Smartphoneini juga mendukung tampilan cepat 90Hz untuk pengalaman bermain game lebih baik, serta mendukung kamera 50MP yang disertai teknologi AI sebagai penyempurnaan gambar.

Konektivitas dan rumah

Sementara itu, chipset MediaTek Filogic juga dihadirkan yang selama ini telah dikenal memberikan pengalaman terkoneksi yang andal dan selalu aktif untuk gateway perumahan, mesh router (router skala luas), smartTV, perangkat streaming, smartphone, tablet, laptop dan lainnya.

Perusahaan juga akan menunjukkan ekosistem lengkap dari perangkat yang ditenagai  oleh teknologi Filogic Wi-Fi 7/6E/6 MediaTek—selama ini diakui keandalannya di industri.

IoT, Chromebook, dan Smart TV

Didorong oleh misi untuk menciptakan teknologi hebat yang bisa diakses oleh semua orang, MediaTek menyediakan chipset untuk kelas premium, menengah, dan pemula dengan seri Genio. Teknologi ini memberikan dukungan bagi aneka perangkat rumah pintar dan lingkungan pintar.

Ada pun chipset seri Kompanio menghadirkan kinerja tinggi dan masa pakai baterai yang hebat untuk Chromebook di kelas tertentu. Untuk pasar smart TV, portofolio Pentonic MediaTek mengintegrasikan teknologi tampilan, audio, AI, penyiaran, dan konektivitas terbaru untuk pengalaman hiburan yang mengesankan.

Serangkaian demo dan perangkat yang ditenagai oleh portofolio Genio, Kompanio, dan Pentonic akan hadir di MWC.

MediaTek mengadakan pameran di MWC di Barcelona, Spanyol mulai 27 Februari hingga 2 Maret 2023. Para peserta dapat melihat demo MediaTek dengan mengunjungi di stan 3D10 Hall 3.