Terungkap! Bodi Super Tipis Oppo Find N5, Kurang dari 4 Milimeter

Hitekno.com - Oppo akan merilis Find N5 pada Februari nanti  dan seorang manajer produk di perusahaan tersebut membagikan lebih banyak foto ponsel lipat tersebut.

Dilansir dari laman GSM Arena, Senin (20/1/2025), kali ini terungkap profil tipisnya Oppo Find N5, di samping iPhone 16 Pro Max.

Perangkat yang tidak dilipat tersebut setebal dua koin 1 Yen China yang ditumpuk satu sama lain, artinya tebalnya sekitar 3,7 mm.

Baca Juga: Didukung Agate, Global Game Jam 2025 Akan Digelar di 12 Kota Indonesia

Ini berarti ponsel ini akan menjadi ponsel pintar kedua di dunia, baik yang dapat dilipat atau tidak, yang memiliki ketebalan di bawah ambang batas 4 mm.

Sebagai informasi smartphone pertama memiliki ketebalan di bawah 4mm yakni Mate XT Ultimate tri-fold.

Ponsel ini akan ditenagai oleh Snapdragon 8 Elite dan perangkat dengan nomor model PKH110 terlihat di Geekbench.

Baca Juga: Realme P3 Lolos Sertifikasi, Terungkap Dilengkapi Baterai Jumbo!

Hasilnya sejalan dengan ponsel unggulan lain yang menggunakan chip Qualcomm terbaru, tetapi daftar tersebut mengungkapkan sesuatu yang menarik.

CPU di Find N5 hanya akan memiliki tujuh inti - 2x4,32 GHz Oryon V2 Phoenix L + 5x3,53 GHz Oryon V2 Phoenix M.

Baru-baru ini, diketahui bahwa Qualcomm mengirimkan unit tersebut kepada siapa pun yang bersedia membelinya dan tampaknya Oppo adalah salah satu kliennya.

Baca Juga: Begini Penampakan iPhone SE Generasi Keempat

Ponsel tersebut juga muncul dalam foto langsung yang bocor, diletakkan di samping Find N3 berwarna Merah.

Dari gambar itu terlihat bahwa kita mungkin memiliki tiga kamera dan lampu kilat LED yang berjejer dalam formasi persegi di pulau melingkar.

Pertanyaan besarnya adalah apakah Oppo akan meluncurkan Find N5 secara global, baik di bawah merek OnePlus atau sebagai ponselnya sendiri.

Baca Juga: DJI Flip, Drone yang Bisa Dilipat Diluncurkan di Indonesia

Kita akan mengetahui lebih banyak terkait hal terbaru Oppo Find N5 menjelang peluncurannya nanti.